人类已经撞到CPU的天花板了?日拱一卒 功不唐捐

2023-12-16 13:00| 发布者: admin| 查看: 125| 评论: 0|来自: superlife.ca

摘要: 【超级生活网 sUperLIFE.ca专讯】   昨日中午,英特尔正式发布了新一代移动芯片,自此,i3,i5,i7将从笔记本上抹去,取而代之的是Ultra系列。

【超级生活网 sUperLIFE.ca专讯】   昨日中午,英特尔正式发布了新一代移动芯片,自此,i3,i5,i7将从笔记本上抹去,取而代之的是Ultra系列。   Ultra5系,Ultra7系,Ultra9系将成为区分英特尔处理器强弱的新参考。   这Ultra是不是听起来很厉害?并且根据英特尔官方说法,这是它们40年来最大的改变。   但实际测试下来,你会发现在CPU能力上,这一代Ultra真的Ultra不起来……   01 新Ultra为何打不过老i7   在Ultra芯片上,英特尔首次把不同功能模块拆开,然后按照不同的制程将它们制作出来,最后如拼图一样,把这些模块凑在一起(电视剧)。   这次拆开的有4类功能模块——计算模块,SoC模块,图形模块,IO模块。   其中计算模块和图形模块很容易理解,就是以前的移动处理器中的CPU和GPU,SoC模块的“成分很复杂”,其中有2个功耗很低的超小核,负责AI计算的NPU,还有内存控制器。   IO模块负责处理器的一切外部沟通,像USB,WiFi,蓝牙,网络,PCI-e等等。   四个模块的功能不同,采用的工艺制程也有差距。计算模块(CPU)采用了英特尔最新的7nm节点(官方称为Intel 4),图像模块(GPU)采用了台积电的5nm节点,SoC和IO则是台积电的6nm的工艺。   写稿的时候,国内的发布会还在进行,我简单翻了下英特尔国外的宣传资料,发现在CPU部分,最新的Ultra7旗舰型号Ultra 7 165H在单核性能上竟然打不过上一代的低压版i7,在多核方面,也仅仅超过8%。相比老对手AMD,领先的也不是很多。       1 2 3 … 7 下一页 显示全文

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