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美国商务部工业与安全局(BIS)7日宣布针对晶片的新出口管制措施,限制美商将特定先进晶片和制造设备出售给中国大陆厂商。 路透 美国商务部工业与安全局(BIS)7日宣布针对晶片的新出口管制措施,限制美商将特定先进晶片和制造设备出售给中国大陆厂商;对于中国大陆运用在发展超级计算机和半导体开发的技术,也增加出口许可要求。 路透报导,这可能是自1990年代以来针对将科技出口至中国大陆,变动最大的美国政策;若实施,美国技术和晶片制造将不再能支援中方,会使得中国大陆的晶片制造产业倒退数年。 英国金融时报报导,这还会使中国大陆军事运用开发延宕,包含核子和超音速武器。 根据商务部规定,若拟出口的设备可制造18奈米或以下的DRAM、128层以上NAND Flash或14奈米以下逻辑晶片,给中国大陆本土厂商,就需要申请出口许可,此外则免。 商务部表示,这项作为将能保护美国的国家安全和外交政策利益。 路透报导,资深官员表示,尚未与其他盟国讲好一致行动,目前还在跟盟国讨论;若盟国不参与,美国的单边控制效果会随时间递减,若外国竞争对手(指中国大陆)不受控制,美国的领先地位将受害。 |
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